技术编号：35872353
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于地基处理领域，更具体地，涉及一种电渗注浆装置及电渗-生物胶结协同加固软黏土方法。它不仅有效地解决了传统生物注浆技术在软黏土注浆困难的问题，扩大了生物胶结加固软黏土的深度和范围，提升了生物浆液和胶结液的利用率和碳酸钙的转化率，改善了加固软黏土的均匀性，而且大大提高了电渗处理后软黏土的强度和承载力。背景技术.软黏土一般具有细颗粒含量高、含水量高、渗透性差和压缩性高等特性。软黏土地基承载力较低，影响工程和施工的安全性，因此，在软黏土地基上建造建筑物前需对软黏土地基进行加固处理。由于软黏...
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