微观装置的制造及其处理技术-凯发k8天生赢家

.本发明属于超疏水材料，具体涉及到一种通过微纳结构之间的协同作用使冷凝水能够主动且及时排出的海水淡化超疏水表面的制备方法。.全球水供应普遍紧张，促使人们需要低成本和可持续的海水淡化工艺。在这方面，通过膜蒸馏脱盐可以利用废物级热量或可再生能源。超疏水表面因其在防污、防金属腐蚀和海洋生...

.本实用新型涉及微流控塑料芯片，特别涉及一种微流控塑料芯片键合装置。.现有生活中芯片键合设备是通过与芯片尺寸大小匹配的吸头，将单个芯片从源端拾取后，再通过机器对准系统将芯片与基底的对准标记对准，然后直接将芯片压合在基底上形成互连。.公开号为cnu的中国专利，公开了一种微流控芯片对准...

用于确定量子纠缠态信息的装置和方法.本文使用的章节标题仅用于组织目的，不应被解释为以任何方式限制本申请中描述的主题。.相关申请的交叉引用.本申请是年月日提交的标题为“methodforsynchronizingandlockingclocks”的美国专利申请号/,的部分继续申请，该申请是...

.本发明涉及半导体制造，具体涉及一种多级的微纳米台阶结构的加工方法。.微纳米台阶结构被广泛的应用于微纳光学元件领域(如菲涅尔透镜、闪耀光栅、微透镜阵列)、微机电系统mems，微光机电系统moems，微流体系统中。然而制备连续的微纳米台阶结构技术难度较高。现有的方法有灰度光刻刻蚀法、...

一种mems芯模的制备方法.本发明涉及半导体器件，更具体地，涉及一种mems芯模的制备方法。.随着集成电路行业的快速发展，传统的集成电路已无法满足终端领域日益变化的需求，在微电子学、微机械学以及其他自然科学学科的相互融合之下，形成了以集成电路工艺为基础，结合体微加工技术而成...

.本发明涉及半导体，具体而言涉及一种晶圆键合方法及晶圆键合结构。.晶圆级封装技术是实现产品高性能、低成本和批量化的主要解决途径，晶圆级封装可以采用晶圆级键合技术来实现，例如，在mems器件上加装封帽并对二者进行键合来完成封装，因此具有批量的优点，并且可降低封装成本。.晶圆级键合技术...

mems装置.本实用新型涉及mems(micro-electro-mechanicalsystem，微机电系统)器件领域，尤其涉及一种具有两个独立空腔的mems装置。.mems电容式加速度计以其尺寸小，低成本，性能优良，广泛应用于消费电子，物联网，以及工业测量领域。消费电...

电容式mems装置.本实用新型涉及mems(micro-electro-mechanicalsystem，微机电系统)器件领域，尤其涉及一种电容式mems装置。.为了保证mems装置的正常系统，所述mems装置通常都包括有自检系统。现有技术中，mems装置的自检都是通过使...

由无空间限制生长实现的纳米壳的磁可调谐等离子体激元耦合政府许可权利.本发明是在由国家科学基金会(nationalsciencefoundation)(nsf)授予的che-下由政府支持完成的。政府拥有本发明的某些权利。.本公开大体上涉及由无空间限制生长(space-freeconfi...

检测病原体的基于二维材料的场效应晶体管及其制造方法.相关申请的交叉引用.本申请根据u.s.c.§(e)要求于年月日提交的美国临时申请序列号/,和于年月日提交的美国临时申请序列号/,的优先权，其每一个的全部公开内容在此通过引用被并入。.由病原体引起的新兴传染病是全球性威胁。例如，由严重急性呼...

具有覆盖驱动的mems及其操作方法.本发明涉及一种mems装置及其操作方法。更特定而言，本发明涉及一种具有用于在平面内驱动可移动组件之覆盖驱动的mems。.mems换能器已为人所知，其由基板形成且由于受限的纵横比(例如，bosch法)而具有有限的几何尺寸或纵横比。若要增大mems装...

减少mems器件中的静摩擦力的系统和方法.相关申请.本专利要求于年月日提交的美国临时专利申请第/,号的优先权，该临时专利申请通过引用全部并入本文。.本公开总体上涉及微机电系统(mems)，并且更具体地涉及减少mems器件中的静摩擦力(stiction)的系统和方法。.微机电系统(m...

.本发明涉及mems半导体领域，具体为基于激光制导的微光机电系统。.微机电系统，源于微电子加工技术，是融合了微机械制造、传感、致动及微控制于一体的系统，属于多学科交叉的高科技领域，因此成为微型的电子系统和微型机械系统复合到纳米，甚至是微米量级的尺寸刻度里面，从根本上打破了一直以来人们制造器...

可自校准的soi基mems三维力传感器及其制备工艺.本发明涉及mems传感器领域，具体涉及一种可自校准的soi基mems三维力传感器。.由于微机电系统(mems)器件微型化，集成多功能、高稳定等优点，其在医疗护理领域、机器人工业以及可穿戴器件等领域起到关键性的作用。但随着日积月累地...

.本发明涉及mems器件的高真空封装，具体涉及一种红外探测器吸气剂模块及真空封装结构。.微电子机械系统(mems)真空封装是一种采用密封腔体提供高气密真空环境的封装技术，真空封装使mems器件的可动部分在真空环境中进行工作，保证了mems器件的品质因素。红外探测器、惯性传感器、压力...

.本发明涉及半导体芯片封装测试，尤其涉及一种嗅觉芯片的封装及测试方法、装置、设备及介质。.随着社会的发展，芯片领域应运而生且应用领域日趋全面，人们对于芯片的功能要求不断提高，其中嗅觉芯片是近两年较为火热的一款。但目前现有的嗅觉芯片测试以单一气体芯片为主，导致其存在芯片测试维度单一的...

.本发明属于电路封装，具体涉及一种多层电路设计技术。.相控阵天线的回波信号经初级放大，会再次放大，并滤波、变频、增益调节、温度补偿等。该部分电路称为接收变频滤波电路，提高系统的动态范围、抗温度漂移能力，增强系统的杂散频率抑制能力，应用于通信系统、航空航天等领域。相控阵雷达系统的小型...

.本发明涉及压力传感器，尤其是一种悬空异质薄膜的图形化方法及压力传感器制备方法。.二维材料层内原子通过极强的共价键键合，层间通过微弱的范德华(vanderwaals，vdws)力相互吸引，能够剥离出仅有一个原子层厚度或几个原子层厚度的二维尺度稳定薄层。目前，已经发现的二维材料主...

.本公开总体涉及微机电系统(mems)管芯，更具体地涉及具有双振膜介电传感器的mems管芯。.众所周知，在mems装置的制造中，通常以晶片的形式在单批工艺中制造多个装置。代表单个mems装置的批处理晶片的单个部分被称为管芯。因此，可以在单批处理的晶片中制造多个mems管芯，然后分割或以其他...

.本发明涉及电子设备，具体地涉及一种柔性设备的制备方法以及柔性设备。.随着现代科技的不断发展，越来越多的柔性电子产品被广泛应用于生活中，如小型健康监测设备、智能电子皮肤、智能包装、软体机器人等。这些产品的出现对器件的高度集成和小型化的要求越来越高，需要在有限的空间内集成更多的功能和...